HYDRON® SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON® SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、CMOS等器件也有的清洗效果。
相较于其他清洗液的优势:
由于其的单相配方,HYDRON® SE 220能在浸没式清洗工艺中提供的清洗结果。同时,可以轻松用去离子水进行漂洗,且漂洗后不会有任何残留
该产品的pH呈中性,因此具有的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响
HYDRON® SE 220能够提供洁净、被激活的铜表面,能使铜表面在短暂时间内保持在理想状态,为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备
HYDRON® SE 220无闪点,可使用在浸没式清洗设备中,且无需防爆保护
不含卤素成分,气味低